日前，2020世界計算機大會在湖南長沙舉行。作為計算領域首個經國務院批準的世界性產業大會，本屆大會以 "計算萬物·湘約未來 -- 計算產業新動能" 為主題。鯤云CAISA芯片同華為、移動、聯通、電信、AMD、曙光、浪潮等公司產品入選“2020世界計算機大會創新技術和產品”。

鯤云科技創始人牛昕宇博士介紹了隨著工業互聯網和人工智能的快速發展，越來越多的工業設備廠商采用AI替代人工質檢，基于AI的工業視覺檢測面臨著深度學習門檻高、現有的AOI算法和開發軟件成本高、缺乏可靠的工業級AI加速卡等問題。基于此，鯤云推出高性能人工智能算力開放平臺，為工業機器視覺檢測提供軟硬件一體化解決方案，可快速應用于PCB板、電子元器件、印刷、鋰電池等缺陷檢測場景。

鯤云的人工智能算力開放平臺采用自主研發的星空加速卡X3，它體積小功耗低，無需額外電源，可實現24小時不間斷工作。同時其高性能、低延時的特性可極大地提升檢測速度，滿足產線速度要求。相比于普通商業顯卡，算力性價比高出2倍左右，大大節省了人力成本。鯤云的計算平臺支持主流深度學習算法模型，能夠針對AI視覺檢測的典型應用場景進行外觀缺陷定位、檢測、分類和識別。為了降低該產品的使用門檻，鯤云還提供了免費AI模型部署工具——RainBuilder端到端編譯工具鏈，幫助客戶簡單實現算法的自動遷移和部署。

作為一家高性能AI芯片企業，鯤云科技的AI算力開放平臺目前已落地于電力、能源、智能制造、智慧城市等領域。面對工業領域實際應用場景的多樣化和快速增長的算力需求，鯤云科技將不斷優化創新人工智能算力和算法應用，加強同智能制造行業交流合作，助力基于AI的工業機器視覺檢測規模落地。