8月17日，China Fabless 100排行榜在國際集成電路展覽會暨研討會(IIC)的IC領袖峰會上隆重發布,今年的Fabless 100排行榜共分10大類別，由AspenCore全球分析師團隊從增長潛力、融資、技術實力、商用落地情況等維度進行綜合考量，每個類別篩選10家綜合實力和增長潛力最強的國產IC設計公司，鯤云科技入選TOP 10 AI芯片榜單。

AI芯片已經成為半導體增速最快的細分市場之一，預計到2025年全球AI芯片市場將達到100億美元的規模，現已成為國際芯片廠商、互聯網巨頭和初創公司爭相角逐的前沿陣地。

目前市場上的芯片主要有兩種架構形式：一種是大家熟知的指令集架構，主要包括X86架構、ARM架構、精簡指令集運算RISC-V開源架構，以及SIMD架構;另外一種就是數據流架構。鯤云的核心技術就是數據流架構CAISA，這是一款為深度學習神經網絡定制的AI計算架構。CAISA架構通過數據流流動次序來控制計算順序，消除指令操作導致的額外時間開銷，讓CNN網絡的算子級數據流圖可以實現高效流水線運算。同時CAISA可并行執行數據訪問和數據計算，進一步減少計算單元的空閑時間，最大化地利用芯片的計算資源，從而提供更高的實測算力。

鯤云科技于2020年正式量產了全球首款數據流AI芯片CAISA，芯片利用率達到95.4%，面向邊緣端AI推斷應用，突破制程工藝卡脖子限制，采用28nm工藝也可以帶來很高的實測性能。

針對智慧城市、智慧能源、智慧安監、智能制造等垂直領域，鯤云提供算力、算法、平臺一體化的解決方案，加速人工智能落地。目前，鯤云AI視覺智能分析方案已廣泛應用于智慧城市(園區、樓宇、校園、社區)，智慧能源(石油、電力、礦山)、智慧安監(化工、港口、鋼鐵、水泥、工地)等典型場景，與英特爾、浪潮信息、DELL、中國聯通、百度、飛騰等國內外多個知名企業達成合作關系，加速AI技術產業化落地。